技術(shù)編號(hào):10370507
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED發(fā)光芯片具有體積小、能耗低、壽命長(zhǎng)以及環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。LED芯片的主體是一個(gè)發(fā)光PN結(jié),主要由N型半導(dǎo)體、發(fā)光層和P型半導(dǎo)體組成,所述N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體上分別設(shè)置有金屬電極。現(xiàn)有的LED芯片一般在發(fā)光PN結(jié)外覆蓋一層鈍化層(S12層),起保護(hù)作用,光阻層(由光刻膠形成)設(shè)置在鈍化層外。由于現(xiàn)有的LED芯片在制作過(guò)程中需要分別添加鈍化層和光阻層,之后還需對(duì)金屬電極上方的光阻層和鈍化層分別進(jìn)行蝕刻,使金屬電極外露,工序繁瑣,制作麻煩,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。