技術(shù)編號(hào)：10370786
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著消費(fèi)電子、手機(jī)通信終端市場的快速增長，連接器的發(fā)展向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。受3G手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響，手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)榈透叨?，多功能，良好的電磁兼容性，?biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。由于連接器以上的發(fā)展，給模組生產(chǎn)廠商的要求就越來越高。在模組生產(chǎn)測試過程中連接器的拔插分離對(duì)我們的作業(yè)難度加大，且存在拔插分離時(shí)的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，高頻率的拔插非常容易導(dǎo)致連接器出現(xiàn)損壞的情況，因此使用者經(jīng)常需要購買額外的連接器，這樣造成額外的使用成本。實(shí)用新...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。