技術編號:10371548
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。在電器設備中,通常會涉及一些大功率的元器件(如大功率三極管、超級芯片、集成電路等),尤其是集成電路在工作一段時間后會產(chǎn)生大量的熱量,如果不及時排放的話極易造成燒壞元器件的問題?,F(xiàn)有技術中,通常采用的措施是將散熱片直接安裝在元器件上,這種方式雖然可以幫助元器件散熱,但電器在工作中會產(chǎn)生振動,從而通過電路板帶動散熱片產(chǎn)生晃動,使其與集成電路接觸不良,從而導致集成電路散熱不充分,且傳統(tǒng)的散熱片采用的是L形鋁片來散熱,這種散熱片雖然吸熱性好,但排熱性不好,長期工作...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。
該類技術注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。