技術(shù)編號：10372471
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著電子產(chǎn)品向高性能、多功能、易攜帶方向發(fā)展，印刷電路板出現(xiàn)了將內(nèi)層電性 連接墊外露的設(shè)計(jì)。在制作外層電路時，為使內(nèi)層電性連接墊外露，通常會在所述內(nèi)層電性 連接墊對應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行預(yù)蝕刻及沖型W將該區(qū)域?qū)?yīng)的外層銅錐及介電層移除。為對該外 露內(nèi)層電性連接墊進(jìn)行保護(hù)，通常會壓合干膜。然而，由于外層銅錐及介電層移除后，在該 外露區(qū)域形成斷差，壓合干膜時，干膜與內(nèi)層電性連接墊之間容易形成氣泡。氣泡的存在將 導(dǎo)致在進(jìn)行后續(xù)處理時，蝕刻藥水灌入咬隧該外露的內(nèi)層電性連接...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。