技術(shù)編號：10391673
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED模組具有一塊基板，基板上設(shè)有LED發(fā)光元件，通常，基板為陶瓷基板或者金屬基板。由于LED發(fā)光元件工作時產(chǎn)生大量的熱量，因此，基板需要具備良好的導(dǎo)熱、散熱能力。為了取得良好的散熱效果，傳統(tǒng)熱電分離的基板采用兩個電極和熱沉設(shè)置在基板的同一水平面的方案。這種方案由于產(chǎn)品設(shè)計的原因，存在電極焊盤到導(dǎo)熱焊盤間高度差的缺陷，現(xiàn)有的導(dǎo)熱焊盤與電極焊盤之間具有小于50微米的高度差，在LED發(fā)光元件進(jìn)行貼片封裝時，如果控制不精確的情況下，容易造成錫膏空洞，從而影響LE...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。