技術(shù)編號：10398939
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步以及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的內(nèi)部元器件的精度、組裝密度迅速提高，而電子元件、邏輯電路體積成千上萬倍地縮小，這些在高性能手機上得到了明顯的體現(xiàn)。這些精密的元器件在高頻工作頻率下，半導(dǎo)體工作熱環(huán)境向高溫方向迅速移動，集中表現(xiàn)在背殼以及面板上產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加，若較長時間的連續(xù)使用會使得元器件的可靠性導(dǎo)致死機，嚴(yán)重的還會使得相關(guān)設(shè)備的使用壽命下降。通常的處理方法是采用導(dǎo)熱硅膠以及其他一些黏附性能好的產(chǎn)品填充保護框內(nèi)的間隙，排除空氣，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。