技術(shù)編號(hào)：10402101
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體制造技術(shù)中，為了增加設(shè)備數(shù)量，鍵合技術(shù)能將兩片硅片粘合到一起，能有效增加單位面積內(nèi)的設(shè)備數(shù)量，已被廣泛應(yīng)用。在兩片硅片進(jìn)行鍵合工藝時(shí)，最后距離50微米時(shí)機(jī)臺(tái)探頭會(huì)離開硅片，這時(shí)主要是靠硅片自身重力和分之間結(jié)合力去將兩片硅片結(jié)合起來，這個(gè)過程中就會(huì)出現(xiàn)硅片滑片，只有部分黏在一起，滑片的硅片必須分開，這個(gè)動(dòng)作會(huì)造成硅片刮傷，有可能直接報(bào)廢。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種防止鍵合機(jī)臺(tái)滑片的裝置。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。