技術(shù)編號：10402155
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。LED引線框架則是實現(xiàn)LED燈珠內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接。封裝LED燈體時，LED燈體和封裝結(jié)構(gòu)要牢固地附在引線框架上。但引線框架的表面通常是平整光滑的，不利于附著。另外，LED的防水性能較差，封裝好的LED中的引線伸出封裝結(jié)構(gòu)外，LED若是不慎遇水，水則可能沿著引線進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。