技術(shù)編號：10408624
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。近年來，由于集成電路的迅速發(fā)展，高密度電路板和新型封裝集成電路得到了大量的應(yīng)用，電路板組裝的成本也大大地增加。受電路板、元器件、助焊劑、焊錫膏、組裝設(shè)備等因素的影響，即使最好的制造設(shè)備，組裝的自動化程度再高，也難以避免出現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品。對于高密度的電路板，由于個別的元件受損，導(dǎo)致整個電路板不能用，造成很大程度的浪費。對于高密度的電路板，芯片的集成度高，手動拆裝的過程比較復(fù)雜，因此出現(xiàn)專門為修復(fù)電路板而設(shè)計的返修工作站，通過工作站的控制實現(xiàn)對電路板上元器件的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。