技術(shù)編號(hào)：10430386
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。真空共晶爐是一種專業(yè)的、針對(duì)電路板焊接使用的設(shè)備，其焊接過(guò)程在真空環(huán)境下進(jìn)行，可有效提高焊接質(zhì)量，保證焊接穩(wěn)定性和可靠性，特別適合體積小、要求精度高的尚精電子廣品的電路板焊接使用。真空共晶爐的結(jié)構(gòu)主要包括控制器、可密封腔體、抽真空裝置、加熱裝置、載臺(tái)、冷卻裝置等。其中，載臺(tái)位于可密封腔體中，載臺(tái)上用于擺放待焊接電路板。加熱裝置和冷卻裝置分別對(duì)應(yīng)于載臺(tái)的下方，加熱裝置和冷卻裝置分別與控制器連接，通過(guò)控制器的調(diào)控，實(shí)現(xiàn)對(duì)載臺(tái)升溫或降溫處理。抽真空裝置設(shè)置在可密...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。