技術(shù)編號(hào)：10440990
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子芯片制造工藝的不斷發(fā)展，芯片上待測(cè)pad(電性觸點(diǎn))與pad(電性觸點(diǎn))之間間距越來越小。而探針卡PCB上，需根據(jù)實(shí)際pad(電性觸點(diǎn))位置，制作對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)來完成電路的連接。由于PCB制作工藝的限制，當(dāng)pad(電性觸點(diǎn))間距小于200um時(shí)，已經(jīng)無法在PCB上直接安置接觸點(diǎn)了。因此，需要在探針卡測(cè)試頭與測(cè)試PCB之間安裝一個(gè)轉(zhuǎn)接板。將間距較小的pad(電性觸點(diǎn))間距，轉(zhuǎn)化為PCB制作所能達(dá)到的較大的間距。當(dāng)前業(yè)界對(duì)于該類問題的解決，主要還是通過多...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。