技術編號：10441226
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著臺式計算機技術不斷改進，計算機芯片主頻越來越高，其芯片發(fā)熱功率也不斷增加，芯片的運行狀態(tài)以及使用壽命隨著溫度的升高會急劇地下降縮短，因而散熱問題對計算機向更高性能攀升已形成制約，散熱設計不佳的計算機輕者容易頻繁死機故障，重者燒損芯片，引發(fā)火災等。傳統(tǒng)的臺式計算機芯片散熱器一般由風扇、金屬散熱片、扣具和導熱介質(zhì)組成。作業(yè)時，通過散熱片將芯片的熱量進行傳遞擴散，通過風扇將熱量強制帶到空氣中以達到散熱的目的。然而，該散熱方式并不理想，首先機箱外的冷空氣進入機...
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