技術編號：10444558
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的絕緣性，機械強度，及抗化學腐蝕性，常用于多種電子加工材料，如用于集成電路的絕緣層。雙向拉伸聚酰亞胺薄膜(Β0ΡΙ，被稱為黃金膜)是一種具有高模量、高強度、低吸水率、耐水解、高絕緣性能及耐高溫的電子新材料。聚酰亞胺薄膜已經(jīng)廣泛應用于電子材料，其中，集成電路板所用的聚酰亞胺要求厚度更薄，功能化，多元化。故此要求聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家開發(fā)出多品種，多元化的產(chǎn)品來滿足不同的電子廠商的使用。然而目前生產(chǎn)的聚酰亞胺薄膜存在色度差異較大等...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。