技術(shù)編號(hào)：10464488
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。手機(jī)的殼體通常包括上殼體和下殼體，且下殼體嵌設(shè)于上殼體內(nèi)。具體地，上殼體通過多個(gè)螺柱螺紋連接于下殼體，如圖1所示，上殼體I具有上螺柱11，下殼體2具有下螺柱21，上螺柱11通過螺釘螺紋連接于下螺柱21。但是，在實(shí)際生產(chǎn)中，由于上殼體I和下殼體2的尺寸誤差、變形以及組裝公差可能會(huì)造成上殼體1、下殼體2配合的位置出現(xiàn)間隙不均的現(xiàn)象。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)上殼體和下殼體配合間隙不均的缺陷，提供一種殼體。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。