技術(shù)編號:10475365
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。導(dǎo)電膠帶具有許多構(gòu)造并且按慣例使用多種方法形成。例如,在一個構(gòu)造中,可通過將細(xì)分的銀分散在壓敏粘合劑中并將粘合劑涂覆在導(dǎo)電背襯上而形成導(dǎo)電膠帶。在另一個構(gòu)造中,所形成導(dǎo)電膠帶具有位于壓敏粘合劑上的單層大型導(dǎo)電粒子。在另一個實施方案中,導(dǎo)電背襯被壓印為具有多個密集間隔的導(dǎo)電突起,該突起幾乎貫穿粘合劑層。全部這些構(gòu)造的一個共同特性是它們不給極小尺寸觸點提供可靠的連接。因此,人們對于能與很小的觸點建立可靠電連接的更薄的導(dǎo)電單面膠帶的需求日益增加。帶來這種需求的一...
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