技術(shù)編號：10475452
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的用高速無電鍍覆產(chǎn)生導(dǎo)電圖像的方法優(yōu)選包括以下步驟制備基片表面；使金屬配位絡(luò)合物沉積進(jìn)入基片表面；還原金屬配位絡(luò)合物，以在基片表面中形成圖像；在圖像上沉積保護(hù)性材料；在圖像上無電鍍覆金屬。專利說明用高速無電鍍覆形成導(dǎo)電圖像發(fā)明背景本發(fā)明涉及高速無電鍍覆溶液，及其明確針對電子器件領(lǐng)域的制備方法。在制造電子器件中，密度增加，導(dǎo)線(trace)的大小且導(dǎo)線之間的空間減小，它們均必須在基片上形成。隨著導(dǎo)線密度增加，導(dǎo)電材料的凈電阻也總體顯著增加。電子器件導(dǎo)電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。