技術(shù)編號：10490710
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。有關(guān)半導(dǎo)體元件的封裝方法的研究、開發(fā)日益發(fā)展。尤其是，已知的是，作為用于將半導(dǎo)體元件載置于引線框架(lead frame)的組裝的一種，有利用引線框架的引線框架封裝。已知在使用這種引線框架封裝的情況下，尤其是在將功率半導(dǎo)體元件搭載于引線框架的島部而進行固定時，有使用焊料(solder)的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)I至專利文獻(xiàn)5)。(現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))(專利文獻(xiàn))專利文獻(xiàn)I日本特開平8-172154號公報專利文獻(xiàn)2日本特開2006-303216號公報專利文獻(xiàn)3日本...
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