技術(shù)編號(hào)：10493936
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 伴隨著智能手機(jī)及平板電腦等電子設(shè)備的多功能化，多段地層疊半導(dǎo)體元件而實(shí) 現(xiàn)了高容量化的堆棧MCP(Multi Chip Package，多芯片封裝）正在普及，安裝半導(dǎo)體元件 時(shí)，在安裝工序中有利的膜狀粘接劑作為管芯焊接用的粘接劑被廣泛使用。但是，盡管具有 如此多功能化的傾向，現(xiàn)行的使用了引線接合的半導(dǎo)體元件的連接方式中，數(shù)據(jù)的處理速 度還是有限，因此有電子設(shè)備的動(dòng)作減慢的傾向。另外，出于想要將耗電抑制得較低、不進(jìn) 行充電即可長時(shí)間使用的需求有所提高，也正...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。