技術編號：10494534
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。近幾年，包括晶體管的半導體裝置(例如，中央處理器(CPU)和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM))被要求操作速率的改善。連接至晶體管的布線電阻可以為妨礙操作速率的改善的一個因素;因此，布線電阻的降低是需要的。通常，鋁膜已被廣泛地使用，作為布線、信號線等的材料。為了更進一步降低電阻，廣泛地進行使用銅(Cu)膜作為材料的研究及開發(fā)。然而，銅膜缺點在于銅膜與基底膜的粘合性低;對銅膜進行干式蝕刻是困難的；以及因從銅膜擴散至晶體管的半導體層內的銅而使晶體管的特性容易劣化。...
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