技術(shù)編號：10505145
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著高能電子元件日益增長的散熱需求，面對未來空間任務(wù)和應(yīng)用，對更高效的冷卻系統(tǒng)的需求顯得越發(fā)重要。未來的深空探測任務(wù)包括行星、月球、彗星和太陽等，這些任務(wù)涉及的科學(xué)和工程裝置的熱控需求非常嚴(yán)格，具有很強的挑戰(zhàn)性，目前傳統(tǒng)的熱控技術(shù)顯然已經(jīng)無法滿足。為了滿足最新的航天探測任務(wù)，且基于“更快、更好、更經(jīng)濟(jì)”的目標(biāo)，設(shè)計人員不得不考慮開發(fā)先進(jìn)的熱控技術(shù)來滿足任務(wù)需求。發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種減少部組件對空間資源的需求，簡化流體回路系統(tǒng)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。