技術(shù)編號：10513940
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了快速增長。IC材料和設(shè)計中的技術(shù)進步已經(jīng)產(chǎn)生了多代1C，其中，每一代IC都比前一代IC具有更小和更復(fù)雜的電路。在IC演化過程中，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數(shù)量)已普遍增大，而部件尺寸(即，使用制造工藝可以產(chǎn)生的最小組件)卻已減小。這種按比例縮小的工藝通常通過提高生產(chǎn)效率和降低相關(guān)成本提供益處。工業(yè)中用來滿足對器件密度的需求的一種方法是對互連結(jié)構(gòu)采用鑲嵌和雙鑲嵌結(jié)構(gòu)。在鑲嵌工藝中，下面的絕緣層被圖案化為具有開口溝...
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