技術編號：10514116
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。傳統(tǒng)的LED的封裝結構如圖1所示，是在LED芯片2表面加上硅膠涂敷層4對LED芯片和金線5進行保護，其LED芯片通過固晶膠3固定在支架I中，此種結構業(yè)內稱之為“正裝”結構。公開日為2015年03月25日，公開號為CN 104465966 A的中國發(fā)明專利申請中，公開了一種“白光LED封裝結構及其封裝方法”，其封裝結構包括支架1、至少一個LED倒裝芯片2-1、一個熒光粉膠片6、透明硅膠涂敷層4，其中，LED倒裝芯片設置于LED支架內，LED倒裝芯片的正極貼合...
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