技術編號：10514566
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。“封裝”技術是隨著集成電路芯片制造技術的快速發(fā)展而出現(xiàn)的，晶體管問世，噶邊了微電子器件的發(fā)展史，這些微電子元器件具有高性能及其他大量優(yōu)勢，但是很小且容易碎，為了預防因外力因素或環(huán)境影響而導致的破壞，需要研究與外電路可靠安全的電氣連接方式，并且得到有效地機械及絕緣等方面的電氣保護，封裝技術應運而生。封裝的主要作用有物理保護、電氣連接和規(guī)格標準化。TO封裝技術，即指Transistor Outline，也就是全封閉式封裝技術，TO封裝相對于其他的封裝技術，他具...
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