技術(shù)編號：10516881
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子產(chǎn)品小型化趨勢，PCB板尺寸越來越小，PCB板上的BGA組件往往需要通過換層走線來實現(xiàn)通信。目前，換層走線的方式主要是，在BGA組件封裝之前的PIN腳上打VIA孔，并挖空VIA孔外沿，將線路通過VIA孔實現(xiàn)換層。按照現(xiàn)有的這種換層走線方式進行模擬仿真時發(fā)現(xiàn)，由于BGA組件的PIN腳密度較大，而在PIN腳上打VIA孔，使得VIA孔密度也較大，線路間干擾較大，造成VIA孔處線路信號的阻抗連續(xù)性較差。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實施例提供了一種換層走線方法、裝置和集成...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。