技術(shù)編號(hào)：10517193
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。當(dāng)今電子制品大部分為了在印刷電路板(Printed Circuit Board，以下簡稱PCB)上電連接電子部件并機(jī)械固定而進(jìn)行釬焊。作為把電子部件釬焊于PCB的方法，有在把焊絲(solder wire)供應(yīng)到釬焊位置的同時(shí)加熱使得熔融而進(jìn)行釬焊的方法(以下簡稱焊絲釬焊)、在電子部件的端子與PCB的焊盤之間涂布焊膏(solder paste)并加熱使得恪融而進(jìn)行釬焊的方法(以下簡稱焊膏釬焊)。另一方面，在制造電子制品時(shí)使用的釬料合金(solderalloy...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。