技術(shù)編號：10523301
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的倒裝器件的耦合系統(tǒng)，采用適配器固定在下夾頭，上夾頭鎖緊T0，調(diào)節(jié)環(huán)利用重力落在適配器上，進行焦距和XY的對光耦合，此種結(jié)構(gòu)方式，因器件的原因，器件耦合完成后只能進行平焊，焊接應(yīng)力大，器件的焊后功率變化ΛΡ變化大。因此有必要設(shè)計，以克服上述問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中將適配器固定在下夾頭，并利用圓方管體重力作用落于所述適配器之上完成焦距耦合和XY的對光耦合，產(chǎn)生焊接應(yīng)力的問題。提供了。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種倒...
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