技術(shù)編號(hào):10524321
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來,基于技術(shù)的演進(jìn),電子元件朝微小化的方向發(fā)展,其衍生的熱管理問題也受到一定的重視,許多尚導(dǎo)熱材料如銀、銅、石墨片等被科學(xué)家廣泛研究。其中,石墨片的導(dǎo)熱性能受到極大的矚目,由于石墨片特殊的二維蜂巢狀晶格碳原子結(jié)構(gòu),使得其導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)于金屬,因此廣泛地應(yīng)用于電子元件上。—般石墨片的生產(chǎn)制程中,首先,使用化學(xué)藥品提高石墨片純度與密度,接著再施以大于30Mpa的壓力去壓合石墨片,使石墨片彼此間緊密的結(jié)合,最后再施以1800-3000攝氏度的高溫,歷經(jīng)數(shù)小時(shí)后,...
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