技術(shù)編號：10536579
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。由于電子元件或電子器件變得越來越小，電極結(jié)構(gòu)的尺寸和可靠性成為影響電子元件的電氣性能和可靠性的技術(shù)瓶頸。電極結(jié)構(gòu)用于電性連接電子元件和一外部電路，例如印刷電路板(PCB)，而電子元件的導(dǎo)電元件的端子電性連接于相應(yīng)的電極，例如表面黏著焊墊(surface-mount pads)用以焊接于PCB的相應(yīng)焊接點。導(dǎo)線框架(Lead frame)通常焊接到電子元件的端子，然而，導(dǎo)線框架通常會占用和電子元件相當(dāng)大小的空間，因此，導(dǎo)線框架不適合被作為一些要求更小尺寸的電...
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