技術(shù)編號(hào):10536792
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前,在半導(dǎo)體器件的后端(back-end-ofline,BE0L)工藝中,在半導(dǎo)體器件層形成之后,需要在半導(dǎo)體器件層上形成金屬互連結(jié)構(gòu),用于實(shí)現(xiàn)器件之間、以及器件與外部電路的電連接。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,集成電路的特征尺寸不斷減小,金屬互連結(jié)構(gòu)對(duì)器件的影響越來(lái)越大,因此,這對(duì)實(shí)現(xiàn)器件之間電連接的金屬互連結(jié)構(gòu)的要求也越來(lái)越高。但是,現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體制造的成本較高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決的問(wèn)題是提供一種,降低半導(dǎo)體制造的成本。為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種。包括...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。