技術(shù)編號(hào)：10537023
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。CSP(Chip Scale Package)封裝又即芯片級(jí)封裝，是新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)。CSP器件一般定義為芯片面積與封裝面積相同，或者芯片面積與封裝面積之比超過1 1.2的功能完整的CSP封裝元件。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)相比，CSP器件具有體積小、較佳的電性能和熱性能、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，而對(duì)于CSP封裝的LED，可以免去支架、焊線、封膠的封裝工藝流程，因此越來越多的LED廠商采用CSP封裝技術(shù)進(jìn)行LED封裝?，F(xiàn)有的單顆CSP-LED的封裝過程通常是在單顆LE...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。