技術編號：10537029
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現(xiàn)有LED基板(基板包括陶瓷基板)方式的封裝，通常采用在LED基板上用圍壩、粘貼壩框、挖凹槽和直接點膠的方法來達到液態(tài)硅膠封裝的目的，這些工藝都較為繁鎖(注膠-靜放流平熒光膠0.5小時，初烤固化80-120度/1.5小時，在靜放和初烤過程中還未固化的熒光膠開始沉淀而影響色溫的一致性)，在LED基板上用圍壩、粘貼壩框、挖凹槽和晶片上直接點膠的方法制造成本高，直接點膠膠體一致性難以控制，封裝膠量不均勻，產(chǎn)品品質也難以保證。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本發(fā)明提供了一種...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。