技術(shù)編號：10537243
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著未來5G通信設(shè)備頻率升高、功率降低、通道數(shù)量增多，而現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)微帶鐵氧體環(huán)行器，如圖1所示，在鐵氧體2上濺射微帶電路3，鐵氧體2與金屬基板4進行焊接，微帶電路3上方用膠粘接永磁鐵I實現(xiàn)，其組合后的整體結(jié)構(gòu)見圖2。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)行器在鐵氧體上濺射微帶電路因高頻微帶電路線條較細、鐵氧體材料結(jié)構(gòu)疏松，加工工藝要求高，從而導致批量加工一致性差。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種環(huán)行器，低了加工工藝的難度，提升了批量加工的一致性。在一個具體的實施例方式中，本發(fā)明...
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