技術(shù)編號：10554340
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。根據(jù)現(xiàn)階段集成電路發(fā)展的需要，一方面，集成電路設(shè)計(jì)芯片的功能不斷增加，對封裝引腳數(shù)目的要求也不斷增多。另一方面，為降低封裝成本和應(yīng)用成本，對集成電路封裝來說，集成電路設(shè)計(jì)時(shí)期望能夠使用滿足應(yīng)用功能需求的低成本小型封裝方式。而現(xiàn)階段的集成電路的封裝，因?yàn)榉庋b內(nèi)部的集成電路芯片的快速更新，在新、舊兩代集成電路芯片更換時(shí)，為節(jié)省成本，要求新、舊兩代芯片在引腳數(shù)目和引腳順序上完全兼容，從而不需要修改其封裝組件，但新一代集成電路芯片使用新的設(shè)計(jì)辦法后，芯片上焊墊的排...
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