技術(shù)編號(hào):10557252
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常由施加到樣品的一系列處理步驟來(lái)制造半導(dǎo)體裝置(例如邏輯及存儲(chǔ)器裝置)。通過(guò)這些處理步驟形成半導(dǎo)體裝置的各種特征及多個(gè)結(jié)構(gòu)級(jí)。舉例來(lái)說(shuō),光刻尤其是涉及在半導(dǎo)體晶片上產(chǎn)生圖案的半導(dǎo)體制造工藝。半導(dǎo)體制造工藝的額外實(shí)例包含(但不限于)化學(xué)機(jī)械拋光、蝕刻、沉積及離子植入。可在單個(gè)半導(dǎo)體晶片上制造多個(gè)半導(dǎo)體裝置且接著將其分離成個(gè)別半導(dǎo)體裝置。在半導(dǎo)體制造工藝期間在各種步驟處使用光學(xué)計(jì)量過(guò)程檢測(cè)晶片上的缺陷以促進(jìn)較高良率。光學(xué)計(jì)量技術(shù)在無(wú)樣本破壞的危險(xiǎn)的情況下提供...
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