技術(shù)編號：10573331
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。嵌入式內(nèi)埋電容線路板使用了具有陶瓷材料的芯板，其將具有電容效應(yīng)的原器件電容器埋入或積層到印制板內(nèi)部，形成一個(gè)大的平面電容，從而實(shí)現(xiàn)提高電路板互聯(lián)密度而減小PCB尺寸，減少分離電容用量而減少貼裝成本，改善布局和布線，提高貼裝可靠性等效果。為了提高內(nèi)埋電容的電容值，符合常規(guī)設(shè)計(jì)電容值的需求，一般需要減少芯板厚度，提高填料和樹脂比重，如目前3M廠商制作的內(nèi)埋電容芯板材料，實(shí)現(xiàn)電容值密度1nF/in2，其埋容介質(zhì)層厚度僅有12μπι，且芯板中無玻璃布增強(qiáng)材料，僅有...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。