技術(shù)編號(hào)：10575104
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。為了將作為L(zhǎng)CD面板、半導(dǎo)體晶片、玻璃、陶瓷等脆性材料的原板的基板以所期望的大小切斷為數(shù)塊，而在切斷前使用由金剛石或人造金剛石加工而成的輪(wheel)對(duì)基板進(jìn)行加壓，從而形成橫及豎劃線。就劃線形成時(shí)所使用的輪的種類(lèi)來(lái)說(shuō)，有高滲透輪與普通輪。高滲透輪如根據(jù)圖4所示那樣，在輪13的外周加工出齒或槽14，如果使用該高滲透輪，則能夠在劃線形成時(shí)，使垂直裂紋相對(duì)于基板厚度較深地滲透。由此，能夠順利地進(jìn)行劃線形成后的基板的切斷作業(yè)。也就是，如果使用高滲透輪則能夠使垂...
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