技術(shù)編號：10592998
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著光通信技術(shù)的快速發(fā)展，高速率大容量光通信組件成為未來的發(fā)展方向。而整個網(wǎng)絡(luò)中光發(fā)射組件及光接收組件又是其中的核心部件，其中，對于25G光發(fā)射組件的研究獲得越來越多的關(guān)注。傳統(tǒng)的光發(fā)射組件使用插針、管體、T0(Transisitor outline,晶體管輪廓)底座加軟板的方式實現(xiàn)，且TO內(nèi)部僅有半導(dǎo)體發(fā)射機芯片通過金線連接PIN管腳實現(xiàn)電氣連接，然后通過軟板的匹配來實現(xiàn)電信號的轉(zhuǎn)換輸入以及光信號的輸出。整個過程經(jīng)理5次信號轉(zhuǎn)換過程，硬板驅(qū)動芯片到硬板金...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。