技術(shù)編號(hào):10595702
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。最近,已經(jīng)加速推動(dòng)了信息技術(shù)(IT)裝置(諸如各種通訊裝置、顯示裝置等)的進(jìn)一步小型化和纖薄化。因此,已經(jīng)不斷地對(duì)使得在這樣的IT裝置(諸如變壓器、電感器、電容器和晶體管等)中使用的電子組件小型化和纖薄化并且增大這些各種電子組件的容量的技術(shù)進(jìn)行研究。具體地說(shuō),需要使多層陶瓷電容器(MLCC)小型化和纖薄化以及使MLCC的電容的增大。在具有高水平的電容的多層陶瓷電容器的開(kāi)發(fā)中,根據(jù)施加的電壓以及是否實(shí)現(xiàn)電容, 應(yīng)確保高可靠性。發(fā)明內(nèi)容本公開(kāi)的示例性實(shí)施例提供...
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