技術(shù)編號(hào)：10598162
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來，電子設(shè)備、通信儀器、個(gè)人電腦等中廣泛使用的半導(dǎo)體的高集成化、微細(xì) 化日益加速。與此相伴，印刷電路板中使用的半導(dǎo)體封裝體用層疊板所需求的各特性變得 越來越嚴(yán)格。作為所需求的特性，例如可以舉出低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常 數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐化學(xué)藥品性等特性。然而，至今為止，未必滿 足這些要求特性。 -直以來，作為耐熱性、電特性優(yōu)異的印刷電路板用樹脂，已知有氰酸酯化合物， 使用雙酸A型氰酸酯化合物和其他熱固性樹脂等的...
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