技術編號：10598419
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種方法，包括將集成電路封裝基板固定在第一和第二支撐基板之間；將被固定住的封裝基板從單一方向暴露于熱源；以及改變所述封裝基板的形狀。一種裝置，包括第一和第二支撐基板，第一支撐基板包括是封裝基板第一面的面積的75％至95％的二維面積，而第二支撐基板包括是與封裝基板的面積至少相等的二維面積，并且第一支撐基板和第二支撐基板都包括其中具有腔的主體，從而使得在被組裝于封裝基板相對的面上時，每個腔具有使得支撐基板的主體不與封裝基板的區(qū)域接觸的容積尺寸。專利說明采用單向...
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