技術(shù)編號：10606126
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在市場主流的封裝材料中，環(huán)氧樹脂使用得最多，它具有優(yōu)良的電絕緣性能，密著性、介電性能、透明和粘結(jié)性好，收縮率低，貯存穩(wěn)定性好，配方靈活，且固化條件低，操作簡便。但它固化后交聯(lián)密度高、內(nèi)應(yīng)力大、脆性大、耐沖擊性差、使用溫度一般不能超過150°C。而且，它耐老化性能、包括抗紫外光性能存在明顯不足，水汽透過率偏高。此外，從封裝工藝來看，環(huán)氧樹脂的固化時間過長，造成單位能耗高、單位時間的生產(chǎn)效率偏低的問題。相比之下，硅樹脂的熱氧化穩(wěn)定性和電絕緣性能非常突出，而且具...
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