技術編號：10617029
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在基材中加工出用于收納例如電子構件、芯片或諸如此類的窗洞是眾所周知的。如果基材由多層構成，那么在每個單獨的層中加工出相應構造的洞，其中，接著將各層相對彼此定位。由加工不精確性產(chǎn)生的公差可能導致將構件放入相應的孔內變得困難。這特別是在制造板卡時廣生冋題。DE 196 20 597 C2涉及一種用于在加工位置的區(qū)域中的往復運動裝置上不同地加工基層材料(Lagematerial)如紙或類似物的連續(xù)區(qū)段的設備，其包括一個設備基座(Vorrichtungsbasis...
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