技術(shù)編號：10618010
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 薄拋光板(例如娃晶片及其類似者)是現(xiàn)代技術(shù)的非常重要部分。例如，晶片是指 用于制造集成電路及其它裝置的半導(dǎo)體材料的薄片。薄拋光板的其它實(shí)例可包含磁盤襯 底、塊規(guī)及其類似者。盡管此處所描述的技術(shù)主要設(shè)及晶片，但應(yīng)了解，所述技術(shù)也適用于 其它類型的拋光板。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明設(shè)及一種用于監(jiān)測加工工具狀況的方法。所述方法包含獲得多個晶片的 多個晶片圖像，所述多個晶片包含多個晶片批次中制造的晶片;計(jì)算所述多個晶片中的每 一特定晶片的晶片級度量，基于針對每一特定晶片獲...
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