技術(shù)編號(hào)：10620651
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在焊接過程中，操作者通過實(shí)時(shí)觀察焊點(diǎn)熔化形成的熔池形態(tài)，以及焊接點(diǎn)周邊表面諸如形狀、顏色等特征的變化，有助于判定、優(yōu)化焊接質(zhì)量。同時(shí)，實(shí)時(shí)觀察焊接熔池實(shí)際位置與預(yù)定焊接位置的偏差，可據(jù)此即時(shí)調(diào)整焊接位置。焊接過程中被焊材料會(huì)經(jīng)歷熔化甚至電離等過程，在這些過程中會(huì)產(chǎn)生大量的高強(qiáng)度寬光譜光輻射，其強(qiáng)度遠(yuǎn)超過實(shí)時(shí)成像設(shè)備的正常成像感光度上限，運(yùn)用諸如CCD、 CMOS或人眼等常規(guī)實(shí)時(shí)成像設(shè)備，觀察焊點(diǎn)熔池及其周邊表面時(shí)只能得到白色過曝圖像。目前普遍采用的觀察焊接...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。