技術(shù)編號：10622622
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 在現(xiàn)代電子封裝，高硅鋁合金材料具有良好的比剛度、熱膨脹系數(shù)以及 熱導(dǎo)率，與印刷電路板相匹配，能減少射頻散射和輻射損耗，是一種優(yōu)良的電子封裝材料， 廣泛用作高頻印刷電路的襯板。然而，當合金成分中Si的質(zhì)量分數(shù)大于12. 2%時，利用傳 統(tǒng)熔鑄法制備硅鋁合金，合金中Si相的分布極不均勻，并最終導(dǎo)致材料的力學性能差，難 以進行機械加工等后續(xù)處理。隨著合金中硅含量的升高，這一問題更為突出，同時受到工藝 本身的局限，很難制備高硅鋁合金，阻礙了這種很有應(yīng)用前景的電子...
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