技術(shù)編號：10625818
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子技術(shù)越來越向集成化、微型化的方向發(fā)展，電子元器件的封裝密度在不斷提高，集成電路的功耗顯著增大，器件內(nèi)部積累的大量熱量使得器件溫度迅速升高，因此如何將器件熱量迅速傳導(dǎo)至散熱片，提高接觸界面的換熱能力成為研究的熱點。表面光滑的界面在微觀尺度上是凸凹不平的，致使兩個固體界面不能完全接觸，從而存在接觸熱阻，由于界面間隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，使得接觸熱阻很大。熱界面材料是一種填充兩固體界面之間的空隙、減小接觸熱阻、提高接觸界面換熱能力的高導(dǎo)熱材料，這種材料...
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