技術(shù)編號(hào)：10625840
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)，現(xiàn)今的電子產(chǎn)品已趨向輕薄短小與功能多樣化的方向設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也隨之開發(fā)出不同的封裝型態(tài)。為滿足半導(dǎo)體裝置的高積集度(Integrat1n)以及微型化(Miniaturizat1n)需求，除傳統(tǒng)打線式(Wire bonding)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)外，也可藉由覆晶(Flip chip)方式，以提升布線密度。圖1A為現(xiàn)有覆晶式封裝結(jié)構(gòu)I的剖視示意圖。如圖1A所示，一半導(dǎo)體晶片13藉由多個(gè)焊錫凸塊130結(jié)合至一封裝基板10的線路層11的電性...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。