技術(shù)編號(hào):10626024
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 通常,針對(duì)在發(fā)光二極管(LED)照明設(shè)備中使用的印刷電路板(PCB)的電源需要具 有優(yōu)秀的可靠性、高散熱效率和優(yōu)秀的導(dǎo)電性。目前,廣泛用于板上芯片(C0B)的PCB包括陶 瓷材料或金屬。由于相對(duì)高的耐熱性,陶瓷襯底在高溫下不容易變形。金屬襯底表現(xiàn)出優(yōu)秀 的散熱效率和高機(jī)械強(qiáng)度,但也表現(xiàn)出顯著熱收縮和膨脹,并且需要絕緣操作以使金屬襯 底絕緣。通常,輸出為1W至4W的高功率LED裝置發(fā)射大量的熱。因此,如果針對(duì)高功率LED裝 置使用散熱效率不足的PCB,則L...
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