技術編號：10627769
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在制造半導體裝置時，使用多種化學品。化學物質可用于蝕刻晶片、清潔腔室以及在半導體裝置制造過程中發(fā)生的大量其他操作。在半導體裝置的制造過程中使用的許多化學物質需要加熱。一個示例是過量臭氧氣體。臭氧可用于產生臭氧化去離子水，所述臭氧化去離子水可用于晶片表面清潔、鈍化、 天然氧化物去除和/或光致抗蝕劑的去除。將臭氧氣體釋放于環(huán)境中可能是有害的，因此需要分解過量的臭氧氣體。使用熱可將臭氧氣體分解為氧。通過將臭氧暴露于250°C以上的溫度，臭氧氣體可被分解。通過分解...
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