技術(shù)編號：10628184
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。智能手機(jī)、平板型的PC等近年來迅速普及的移動(dòng)型的無線通信設(shè)備的進(jìn)一步的小型化、薄型化正在不斷地發(fā)展。對此，作為這種無線通信設(shè)備中組裝的天線，適宜使用能夠安裝在電路基板的表面的片狀的天線(芯片天線)。下述的專利文獻(xiàn)1中公開了芯片天線的一例。該芯片天線具備由高介電常數(shù)的樹脂構(gòu)成的片狀的基體、和形成在基體表面的由導(dǎo)電體構(gòu)成的天線圖案，該芯片天線例如可以經(jīng)由如下的工序制造在樹脂制的基體表面形成導(dǎo)體膜的工序、在導(dǎo)體膜上形成與天線圖案形狀對應(yīng)的掩膜圖案的工序、以及在通...
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